随着集成电路的技术不断的更新，芯片的尺寸也变得越来越小，连接层次也就越来越多，导致晶圆的直径也随之增大。由于目前疫情开始趋缓，明年上半年是百业待兴，加上一些高科技AI、5G的推进，对晶圆的需求将会更加畅旺。

晶圆对于电子设备来说，是一个非常重要的物件之一，没有晶圆，很多电子设备都无法使用，目前产能紧缺，据华富康供应链对市场的了解，明年下半年到2022年下半年，晶圆将会大面积缺货。因此华富康供应链建议客户一定要提前做好备货准备。

华富康供应链为大家介绍一下半导体晶圆设备进口清关贸易方式：目前我国国内常见的国际贸易条款有这三种：EXW、FOB、CIF。不一样的国际贸易方式，晶圆设备进口公司承担的责任是不一样的。EXW国际贸易条款中进口公司需要承担国外运输提货，国外半导体晶圆设备清关，海运和国内进口清关；而FOB国际贸易条款中进口公司需要承担海运费用及国内进口清关；而CIF国际贸易条款中进口公司只需要承担国内进口清关费用即可。

华富康供应链十余年的进口晶圆经验，对于晶圆生产线，各类的封装、测试、切割等海关监管方式，提供准确的货物HS编码、晶圆设备审单的单据流程、海关检验放行的条件和要求，边估价都可以帮忙。

对于包装有特殊要求的，我们华富康供应链车队也可以很好的配合，根据客户的实际情况，我们可以协助客户完成地坪接机、气垫运输等一系列物流操作。

目前的一些半导体晶圆设备进口清关客户主要存在这类问题：

1、担心半导体晶圆设备无法顺利进口清关？

2、进口半导体晶圆设备需要哪些材料？

3、深圳哪家进口代理公司在半导体晶圆设备进口清关有优势