今年上半年全球延续了去年下半年半导体的遇冷，至今台积电整体产能利用率仍受影响。市场人士称，这股风波要到今年二季度才开始缓解，若要恢复到正常状态，则要到下半年。值得一提的是，台积电表现最亮眼的是他们的3nm制程，无论是出货量抑或是良品率，都比预想的要好得多得多。

有消息称，为了顺应接下来苹果产品将要搭载A17、M3芯片，他们已经占据了台积电所有的3nm制程，成为了第一个吃螃蟹的人，成为3nm“市场霸主”。而高通、联发科只能跟在后面排队。产出3nm制程的厂址，位于中国台湾台南科学园区的新Fab 18工厂，在去年该厂已经开始批量生产3nm制程。

据悉，接下来新推出的A17将搭载iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max / Ultra机型，M3芯片将搭载的则是MacBook机型。

台积电指出，若用5nm与3nm相比，在逻辑密度方面，3nm要高出5nm一倍多；性能提升方面，要高出15%；能效提升方面则要高出30%。与此同时，3nm的价位要高出不少，现在消费者希望的就是到时使用3nm制程不要涨价涨得太离谱。

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