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​台积电在美设厂进度推迟,时间将近一年?
时间:2023-03-15 来源:华富康供应链 浏览:536

随着先进半导体在全球地位的日益显现,熟悉掌握7nm以下制程的台积电除了成为众多客户眼中的“香饽饽”,更是成为全球关注的焦点。据悉,台积电已在日本以及美国投资建厂,而新一轮的欧洲建厂计划也在商榷中。


目前,台积电的日本工厂进展顺利。美国亚利桑那州工厂二期工程也在兴建之中,预计2026年进入 3nm时代,投资金额高达400 亿美元,这一投资金额成为美国史上规模最大的外国直接投资案。但一期工程中的4nm生产进度则有些阻碍,原本问世时间为2024年,却因为人力短缺与成本飙升的问题,让整体建设和设备安装进度放缓了脚步,预计4nm的问世时间要推迟到2025年,约推迟一年时间。



就连台积电创始人张忠谋也不看好在美设厂,他认为制造成本太高,也缺乏相关人才。许多知名晶圆厂都望而却步,但台积电此次却冲在前头,着实是有些冒险。高成本的晶圆生产,代表着将出售高价位的芯片。如何在与客户谈价的过程中,保证利润的同时客户又能接受,是厂商要谨慎思考的问题。


美国商务部对申请芯片补助的企业设下多个条件,其中“必须与联邦政府分享超额利润”引发最大争议,这意味着台积电等非美企业恐面临获利稀释及成本拉高的风险。


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