随着先进半导体在全球地位的日益显现，熟悉掌握7nm以下制程的台积电除了成为众多客户眼中的“香饽饽”，更是成为全球关注的焦点。据悉，台积电已在日本以及美国投资建厂，而新一轮的欧洲建厂计划也在商榷中。

目前，台积电的日本工厂进展顺利。美国亚利桑那州工厂二期工程也在兴建之中，预计2026年进入 3nm时代，投资金额高达400 亿美元，这一投资金额成为美国史上规模最大的外国直接投资案。但一期工程中的4nm生产进度则有些阻碍，原本问世时间为2024年，却因为人力短缺与成本飙升的问题，让整体建设和设备安装进度放缓了脚步，预计4nm的问世时间要推迟到2025年，约推迟一年时间。

就连台积电创始人张忠谋也不看好在美设厂，他认为制造成本太高，也缺乏相关人才。许多知名晶圆厂都望而却步，但台积电此次却冲在前头，着实是有些冒险。高成本的晶圆生产，代表着将出售高价位的芯片。如何在与客户谈价的过程中，保证利润的同时客户又能接受，是厂商要谨慎思考的问题。

美国商务部对申请芯片补助的企业设下多个条件，其中“必须与联邦政府分享超额利润”引发最大争议，这意味着台积电等非美企业恐面临获利稀释及成本拉高的风险。

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