最新消息，今天上午日本政府在新闻发布会上表示，计划将限制23种半导体制造设备的出口。

据路透社报道，日本贸易和工业部长在会上表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。面向非尖端芯片的制造设备不在限制之列。会上没有明确指出这些措施是在针对中国，只表示设备制造商想要向任何地区进行出口，都要先得到出口许可。目前，修改后的法规已开始公开征集意见，预计将于今年5月前后正式公布，并于7月开始实施。

这份7月生效的出口限制可能会影响到十几家日本公司生产的设备，例如尼康、东京电子、Screen Holdings Co Lt和爱德万测试公司等。“我们预计对国内企业的影响有限，”日本工业大臣西村康稔在新闻发布会上表示。“我们没有考虑采取这些措施的特定国家。”

需要关注的是，在此之前美国、荷兰、日本三国政府已达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。新的出口管控措施可能会影响全球领先的芯片设备制造商以及全球半导体技术的发展。特别是光刻胶市场，从整体业态来看，日美把控着绝大部分市场份额。华富康供应链提醒相关企业既要关注长期的市场空间，也要留意短期的溢价情况。