华富康供应链8月17日消息，继台积电、世界先进（VIS）降低了8英寸晶圆代工的价格后，韩国的代工行业也纷纷跟进。导致价格下调的原因包括IT需求低迷和向12英寸工艺转变对代工利用率造成的影响。

业内人士透露，今年韩国8英寸晶圆代工行业降价幅度在10%左右。据悉，降价的时间和幅度因企业和工艺而异。韩国无晶圆厂业内人士表示，“我不能透露具体客户，但国内8英寸代工企业普遍下调了价格”，“有的企业降价幅度高达20%”。

业内分析，三个主要因素对8英寸晶圆代工价格的影响较大。首先是IT设备需求的低迷导致代工厂的利用率下降。随着IT设备销量的下降，代工厂的利用率也相应下降。韩国8英寸晶圆代工代表性企业DB HiTek（东部高科）今年第二季度开工率为73.83%。与去年第二季度（97.68%）相比，下降23个百分点以上。这导致了代工厂降低价格以吸引更多的订单。

其次是德州仪器（TI）的产品降价。TI自今年年初以来一直以较低的价格供应产品，这是为了扩大PMIC等产品的销售。TI之所以能够实施这样的成本领先策略，是因为该公司内部已经实现了12英寸晶圆工艺制程。12英寸晶圆比8英寸晶圆大2.25倍，生产率高。相比之下，使用8英寸晶圆工艺的代工企业面临着较高的生产成本，因此降价成为必然选择。

第三个因素是8英寸晶圆工艺向12英寸工艺的转变。目前，许多12英寸的代工企业正在努力吸引那些使用8英寸代工厂的客户，以提高他们的工艺利用率。这种转变可以提高90/55nm工艺的利用率，从而提高生产效率和降低成本。

业内人士解释说：“TI通过推出12英寸晶圆来确保价格竞争力，从而撼动代工行业。”他补充道，“在这种情况下，无晶圆厂公司别无选择，只能不断要求代工厂降价。”

综上所述，8英寸晶圆代工行业的价格下调主要是由于IT需求低迷和12英寸工艺的影响。代工厂降低价格以吸引订单，同时也受到德州仪器产品降价和转向12英寸工艺的竞争压力。华富康供应链认为这些变化将对整个晶圆代工行业带来重大影响，并有可能引发市场竞争的进一步加剧，未来8英寸行业的复苏或将更加困难。